基板レベルの設計から認証対応、量産まで INDORCEは、AIoTや産業用コンピューティングの構想を、信頼できる製品へと具現化します
ハードウェア開発からAI導入まで 事業の成長を支える、信頼のパートナー
代表的なエッジAIシステムの構成例です チップ、メモリ、電源、I/Oの選定からレイアウト、統合までを自社のエンジニアリングチームが担当 各部品にカーソルを合わせるか、タップして役割をご覧ください
チップ、メモリ、電源、I/O 各ブロックの選定、検証、統合を自社チームで担当します レイアウトからインピーダンス設計まで、細部に責任を持つ開発体制です
OSの実行、各ワークロードのスケジューリング、チップ内の各機能の制御を担います 8コアのアプリケーションプロセッサが、高性能ARM設計の基盤となります
画像処理、ナンバープレート認識、異常検知、エッジ分析の推論をハードウェアで高速化 INT8で6 TOPSの処理能力により、クラウドとの往復通信なしにローカルでモデルを実行します
サイネージやキオスクのUI描画、NPUの負荷が高い場合の並列演算、サイネージウォール向けの8K画面合成を担います
デュアルチャネルの低消費電力DDR5メモリ 大きなモデルコンテキストや高スループットのメモリアクセスを必要とするAIワークロードに、帯域の余裕を提供します
第2メモリチャネルです デュアルチャネル構成によりピーク帯域を2倍にし、メモリ帯域に制約されるAIワークロードを線形に拡張します
OS、モデルの重み、直近の推論履歴をローカルに保存する永続ストレージです PCIe Gen4により、モデルのコールドロードを1秒未満で完了します
トライバンドWi-Fi 6EとBluetooth 5.2に対応 専用の有線インフラを用いずに、車両テレメトリ、サイネージのOTA更新、遠隔診断を行えます
1本のケーブルで最大8K・60Hz、HDRに対応 デジタルサイネージ、2系統出力のワークステーション、4K会議システムなどに使用します
各電源レールのシーケンス制御、温度監視、電圧低下時の処理を担当 5~12VのUSB-C PD電源から安定して動作します
USB 3.0ハブ、ギガビットEthernet、GPIOヘッダを搭載 センサ、周辺機器、システム内の各装置を接続するインターフェースです
ファンレス産業用PC、小型システム、組込みモジュール
一貫した開発体制による、x86・ARMメインボード
50ms未満の推論に対応するJetson・RAVEプラットフォーム
会議室、車両、現場向けの堅牢型Androidタブレット
インタラクティブキオスク、バータイプ、デュアルディスプレイ
AIカメラ、5Gゲートウェイ、iNFollowエコシステム
構想・機構設計から量産まで
車載テレマティクス、フリートゲートウェイ、堅牢な車載向けコンピューティング
ハードウェア、AIインフラ、製造に関する判断を、初期段階から一体で進めます
ワークロード、使用環境、数量、適合要件
電子回路、機構、ファームウェア、UX
EVT、DVT、信頼性評価、認証
NPI、治具、品質保証、量産
ライフサイクル、設計変更、RMA、供給継続